公司成立于2021年,是一家注册在苏州、非接触式半导体检测分析设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体, 主要攻克国外垄断技术,替代进口产品,使半导体材料测试设备国产化。
主要产品:
非接触式无损方块电阻测试仪、晶圆方阻测试仪、方阻测试仪、硅片电阻率测试仪、涡流法高低电阻率分析仪、晶锭电阻率分析仪、涡流法电阻率探头和PN探头测试仪、迁移率(霍尔)测试仪、少子寿命测试仪,晶圆、硅片厚度测试仪、表面光电压仪JPV\SPV.汞CV. ECV。为碳化硅、硅片、氮化镓、衬底和外延厂商提供测试和解决方案。
凭借技术和丰富的产品设计经验,申请各项知识产权21余项,已发展成为中国大陆少数具有一定竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
已授权实用新型专利8项
已授权外观专利6项
已授权软件著作权3项
部分产品已取得CE认证