专注于半导体计量分析设备的生产、研发和服务
<1> 涡流法电阻率分析仪(晶锭和晶片),应用于半导体Wafer及Ingot的电阻率分析;
<2> 涡流法电阻率探头(晶锭和晶片),应用于光伏、太阳能Si片,晶锭电阻率的检测;
<3> SPV法PN探头,应用于光伏、太阳能Si片的检测;
<4> 电容法厚度探头,应用于Wafer的厚度测量,平坦度测量,距离测量,分辨率0.1μm;
<5> 迁移率(霍尔)测试仪,应用于射频领域,载流子迁移率及载流子浓度的测量;
<6> JPV法薄膜方阻探头及分析系统,应用于电池片方阻测量;
<7> 手动Wafer电阻率、厚度、PN、温度分析系统(解决样片翘曲度影响);
<8> 全自动EFEM晶锭/晶片一体机
公司成立于2021年,是一家注册在苏州,非接触式半导体检测分析设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要攻克国外垄断技术,替代进口产品,使半导体材料测试设备国产化。
主要产品有:
非接触式无损方块电阻测试仪、晶圆方阻测试仪、方阻测试仪、硅片电阻率测试仪、涡流法高低电阻率分析仪、晶锭电阻率分析仪、涡流法电阻率探头和PN探头测试仪、迁移率(霍尔)测试仪、少子寿命测试仪,晶圆、硅片厚度测试仪、表面光电压仪JPV\SPV、汞CV、ECV等。为碳化硅、硅片、氮化镓、衬底和外延厂商提供测试和解决方案。
凭借丰富的技术和产品设计经验,申请各项知识产权21余项,已发展成为中国大陆具有一定竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。