扩散薄膜方阻分析模组(JPV结光电压法)

产品详情

FIML RS TEST MODULE

扩散薄膜方阻分析模组（JPV结光电压法）

产品描述

主要利用结光电压技术非接触测试具有P/N或N/P结构的样品的方阻(发射极薄层方阻）。

特点

非接触，非损伤测试，测试速度快，重复性佳，可直接测试产品片。

技术参数

探头量程	10- 500 Ω/sq
探头性能	动态重复性	静态重复性	示值误差
	测试条件：采样率 50SPS（20ms），20 个点/每次
	10 - 50 Ω/sq < 2%	< 0.5%	≤ ±3%
	50 - 200 Ω/sq < 1%	< 0.2%	≤ ±3%
	200 - 500 Ω/sq < 0.6%	< 0.15%	≤ ±3%
外形尺寸	探头：60mm×30mm× 83mm(L×W×H) 控制盒：173×130×55mm
信号采集	采样率：最大500SPS
	数据接口：RS232 RS485 CAN TCP/IP
	传输协议：Modbus Rtu/ Modbus Tcp、用户自定义 SOCKET 协议等

JPV测试数据

实验数据—相关性

实验数据—重复性和准确性

	样片1			样片2			样片3			样片4
	四探针	SemiLab	九域	四探针	SemiLab	九域	四探针	SemiLab	九域	四探针	SemiLab	九域
1	98.5	99.51	98.11	106.1	105.77	105.65	131.2	131.82	131.84	146.6	148.52	147.32
2	98.6	99.84	98.1	105.4	105.96	105.63	130.1	131.55	131.99	148.2	148.81	147.23
3	98.9	99.68	97.99	106.8	105.98	105.78	132.5	131.57	131.94	148	148.85	147.18
4	99	98.78	97.98	106.7	106.54	105.78	132.4	131.86	131.97	146.9	148.78	147.14
5	98.6	98.75	97.99	105.8	105.21	105.84	131.8	131.85	131.78	145.5	148.86	147.39
6	98.3	98.56	97.92	106.8	105.11	105.79	132.8	131.89	131.86	146.5	148.26	147.32
7	98	98.57	97.92	105.7	105.78	105.81	131.7	131.54	131.7	148.5	148.19	147.26
8	98.2	98.79	98.06	105.3	105.95	105.76	131.1	132.66	131.81	148.6	148.21	147.15
9	97.6	98.69	97.82	105.5	105.76	105.76	131.4	132.05	131.76	147.4	148.51	147.28
10	98.6	99.13	97.92	106.2	106.14	105.82	130.8	132.29	131.73	148.1	148.15	147.09
Ave	98.43	99.03	97.98	106.03	105.82	105.76	131.58	131.91	131.84	147.4	148.51	147.23
Rsd	0.43%	0.48%	0.09%	0.55%	0.39%	0.07%	0.63%	0.27%	0.08%	0.69%	0.20%	0.06%
%		0.61%	-0.46%		-0.20%	-0.25%		0.25%	0.20%		0.82%	-0.15%

说明：

1、四探针重复性较差，探针头容易出问题导致测试偏差很大

2、Semilab重复性和九域重复性偏差不大

3、准确度偏差都保证在一定的范围之内