HM2200-EFEM非接触式霍尔迁移率测试系统

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HM2200-EFEM非接触霍尔测试系统规格说明

1、品牌:九域半导体科技(苏州)有限公司

2、产地:中国江苏苏州

3、型号:HM2200

设备由非接触式微波系统和非接触式涡流系统组成,可同时工作。

4、非接触式微波系统规格参数

规格

描述

载流子迁移率测试范围

100~20000cm2/V-sec

方块电阻测试范围

100-3000Ω/sq

载流子浓度

1E11~1E14 cm-2

载流子迁移率动态重复性

1%

载流子迁移率测试准确性

±10%

方块电阻测试动态重复性

1%

方块电阻测试准确性

±10%

测试样品允许厚度

300-1300μm

测试样片尺寸

2 - 8

磁感应强度

1.0T 不均匀性≤±1%

可反转

软件要求

自动输出包含Mapping任意设置可>55点,二维等高线图3D图的报告

5、非接触式涡流系统规格参数

规格

描述

方块电阻测试范围

100-3000Ω/sq

方块电阻测试动态重复性

1%

方块电阻测试准确性

±10%

测试样品允许厚度

300-1300μm

测试样片尺寸

2 - 8

软件要求

自动输出包含Mapping任意设置可>55点,二维等高线图3D图的报告

探头直径

14mm

6、外观图

HM2200.png

7、EFEM说明

晶圆尺寸

4寸、6寸 、8寸

晶圆机器人规格

数量

1

类型

真空

重复精度

负载

末端形式

双臂

-85kPa

<±0.1mm

1kg

真空吸取

标准Fork(上下手臂)

F31

Load port

数量

2组Open Cassette port口,对接AGV小车

RFID Reader

自动读取扫描Cst的RFID编码

Mapper

数量

1组

实现方式

晶圆机械手Mapping

Aligner

数量

1个(支持4-8寸)

晶圆承载方式

真空吸取

中心调整精度

±0.1mm,角度±0.1°

OCR

数量

1

识别类型

标准Semi字体

整机系统

传片精度

放置精度≤±0.1mm

角度精度≤±0.15°

初始化时间

≤120sec

MTBF

>336小时

MTTR

<4小时

控制系统模式

九域开发

供电规格

1 Phase, AC220V,50/60Hz,20A

总功率

2600W

真空气源

-67kPa~-100kPa,10mm quick coupling

60L/min

EFEM尺寸

L1470*W1000*H2000

协议支持

支持SECS/GEM与E84通讯协议