公司成立于2021年,是一家注册在苏州、具备世界领先技术的非接触式半导体检测分析设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一
体,主要攻克国外垄断技术,替代进口产品,使半导体材料测试设备国产化。主要产品:非接触式无损方块电阻测试仪、晶圆方阻测试仪,方
阻测试仪,硅片电阻率测仪,涡流法高低电阻率分析仪,晶锭电阻率分析仪,涡流法电阻率探头和PN探头测试仪,迁移率(霍尔)测试仪,少
子寿命测试仪,晶圆、硅片厚度测试仪,面光电压仪JPV\SPV。为碳化硅、硅片、氮化镓、氧化镓、衬底和外延厂商提供测试和解决方案。凭借
先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,
并取得良好的市场口碑。主要应用领域:碳化硅测试、氮化镓试、晶圆硅片测试、氧化镓测试、衬底和外延厂商、光伏电池片测试。


产品名称及型号 | 型号 | 应用领域 |
非接触式涡流法方阻测试仪 | ER1000 | 半导体材料衬底及外延测试 (Si,SiC,GaN,晶锭) |
非接触式涡流法电阻率测试探头 | ER-P1000 | 光伏分选机,Si片分选 |
非接触式SPV法PN测试探头 | ER-P0100 | 光伏分选机,Si片分选 |
非接触式霍尔法迁移率测试仪 | HM-2000 | 射频GaN HEMT 结构外延片测试 |
非接触式JPV法表面方阻测试探头 | SP-P3000 | 电池片P扩或N扩后表面方阻 |


公司产品测试报告 方阻 Mapping 55点测试报告











